电子及通用清洁

去除污染物

  • 除焊剂
  • 金属脱脂
  • 易燃&不易燃
  • 桶装&气雾剂
  • 水型&溶剂型

清洗是在电子制造中必不可少的步骤,主要目的是去除线路板制造过程中所产生的有害污染物。

这种污染物包括助焊剂,焊锡和粘接剂的残留物,以及制造工艺中其它的一般污染物,如:灰尘和碎屑等。

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特别是对于目前迅速扩大的电子工业,清洗越来越重要。其目的是确保良好的表面电阻和防止电流泄漏所导致的电路板故障,实质上提高产品寿命。从发展中的市场来看,现在和未来电子产品越发趋于小型化(mini化),这就需要更高性能和稳定性的产品。为了使电阻达到良好的绝缘性,并确保三防漆和封装树脂足够的附着力,电子组件的清洗过程是必不可少的。

清洗过程由许多阶段构成:印花前处理和焊接的前预处理,目的是为了去除生产阶段中产生的污染物,即印花和焊接过程中过量的焊膏和焊接后产生的腐蚀性助焊剂残留物和以及剩余焊料。

当今工业行业中,许多制造商逐渐省略了'"清洗"的过程​​,这意味着焊接后不需要清洗。在“免清洗”的过程中,其焊剂的固含量比传统类型的低,但它们仍然含有松香和活化剂。这种残留物,以及由于缺少清洗所积累的其他有害物质,可能仍会导致后续的喷涂三防漆或灌封树脂过程粘接力不够。可以说,即使有先进的技术,如“免清洗”的技术,电子工业中清洗步骤仍然是的整个生产过程中的重要环节。

还有,在电子部件需要返修时,清洗也是必不可少的阶段,它可以用来去除三防漆和胶粘剂。

电子及通用清洁

水性

SW201
硅片切割液

25 升桶装

产品代码: SW201_25L


SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,以新型聚醚类润滑剂为主,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。它主要用于半导体行业的切割工艺,具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕,并且能够延长金刚砂线的使用寿命。


主要特点

  • 具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能
  • 含独特的化学清洗添加剂,切割后的硅晶片十分干净,便于切割后清洗
  • 切割后的硅片表面TTV小,无线痕
  • 延长金刚砂线的使用寿命


Additional information
  • 配制方法:在充分搅拌下将本品徐徐加入稀释水中,加完后再搅拌、循环 3~5 分钟。充分搅拌可得到均匀、稳定的工作液。配制比例 0.3-1%;
  • 使用注意:事先清除前工序附着在工件上的化学物质;即时去除切屑、粉末和浮油;避免异种切削液混溶。

Product data sheets
SW201_TDS (tds) 下载