SW201
硅片切割液
25 升桶装
产品代码: SW201_25L
SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,以新型聚醚类润滑剂为主,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。它主要用于半导体行业的切割工艺,具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕,并且能够延长金刚砂线的使用寿命。
主要特点
- 具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能
- 含独特的化学清洗添加剂,切割后的硅晶片十分干净,便于切割后清洗
- 切割后的硅片表面TTV小,无线痕
- 延长金刚砂线的使用寿命
Additional information
- 配制方法:在充分搅拌下将本品徐徐加入稀释水中,加完后再搅拌、循环 3~5 分钟。充分搅拌可得到均匀、稳定的工作液。配制比例 0.3-1%;
- 使用注意:事先清除前工序附着在工件上的化学物质;即时去除切屑、粉末和浮油;避免异种切削液混溶。
Product data sheets